AI 晶片大突破 ! 先進(jìn)封裝技術(shù)亮相 SEMICON CHINA 2025
AI時(shí)代的關(guān)鍵推手：延續(xù)摩爾定律的先進(jìn)封裝技術(shù)
在人工智慧（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的今天，運(yùn)算力、記憶體容量與異質(zhì)整合技術(shù)需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數(shù)量與日俱增。例如，輝達(dá)(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規(guī)模相當(dāng)驚人。
先進(jìn)封裝：從平面到立體的技術(shù)革命
傳統(tǒng)晶片封裝技術(shù)猶如在一片土地上建造單層建筑，而先進(jìn)封裝則將這片土地轉(zhuǎn)變?yōu)橐蛔μ齑髽牵高^(guò) 3D 堆疊技術(shù)，讓電晶體數(shù)量與效能大幅提升。
3D IC 技術(shù)：將晶片堆疊如樂(lè)高積木，每一層彼此相連，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合，極大化計(jì)算效率。
2.5D 封裝技術(shù)（Si via interposer）：透過(guò)矽中介層（interposer）在平面上放置多個(gè)晶片，使訊號(hào)能走最短路徑，提升運(yùn)算效能。
技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈整合
堆疊的晶片附著在矽中介層上的技術(shù)稱為「異質(zhì)整合」，需要壓平來(lái)防止翹曲，但電晶體小又密，因此對(duì)壓合精度的相關(guān)設(shè)備與技術(shù)需求日益提升。泰穩(wěn)集團(tuán)的鄰居——志圣集團(tuán) 于五年前開始與自動(dòng)化設(shè)備的均豪進(jìn)行股權(quán)深化，并同步與均豪轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體挑揀設(shè)備的均華密切合作，成立G2C聯(lián)盟，希望利用自身的經(jīng)驗(yàn)，攜手布局 CoWoS（2.5D/3D IC）供應(yīng)鏈。
2025 SEMICON CHINA：探索先進(jìn)封裝的未來(lái)
泰穩(wěn)集團(tuán)旗下子公司 珀榮國(guó)際貿(mào)易有限公司，將與志圣集團(tuán)及 G2C 聯(lián)盟共同參展 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON CHINA 2025)，與業(yè)界伙伴共同探討先進(jìn)封裝制程的未來(lái)，助力 AI 晶片發(fā)展搶占市場(chǎng)先機(jī)！誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨交流，一同見證 AI 晶片技術(shù)的革新！
展會(huì)資訊
日期：2025/3/26 - 3/28
展位號(hào)碼：N1301
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
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