2025年3月26日至3月28日,全球矚目的2025上海半導(dǎo)體展(SEMICON CHINA 2025)隆重舉行!作為中國規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會,展會吸引來自世界各地的半導(dǎo)體專家,涵蓋晶片設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等各大領(lǐng)域,促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度交流。
泰穩(wěn)集團旗下子公司珀榮國際Amber Light,于本次展會熱烈參展(展位號:N1301),現(xiàn)場展示了高端半導(dǎo)體封裝制程耗材,致力于提升半導(dǎo)體制程的精度與效率。
高效能研磨液
極致精密研磨技術(shù),確保晶片表面平坦度,提高制程良率與穩(wěn)定性。
穩(wěn)定可靠的切割膠帶
高強度黏附力與低殘膠特性,不僅提升產(chǎn)能,更可延長切割刀壽命,優(yōu)化生產(chǎn)效益。
精密離型膜
有效防止封裝樹脂沾黏于模具,減少清潔頻率,大幅提升制程穩(wěn)定度與效率。
我們的產(chǎn)品皆經(jīng)過嚴格測試與研發(fā),專為半導(dǎo)體制造商提供最佳解決方案,幫助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。
本次展會不僅是一場技術(shù)的饗宴,更是一個與業(yè)界菁英深入交流的機會。泰穩(wěn)集團現(xiàn)場專業(yè)團隊,為來訪者提供第一手技術(shù)解析與解決方案,助力企業(yè)升級制程技術(shù),共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢。
誠摯邀請您蒞臨我們的展會地點: 上海新國際博覽中心 / 展位(N1301),親身體驗我們的產(chǎn)品與技術(shù),與我們共同探討產(chǎn)業(yè)最新趨勢!
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